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日月光投控(3711)集团成员，日月光半导体周三宣布VIPack在2023年3D InCites大奖中荣获「年度元件技术奖」。此殊荣表彰日月光在异质整合技术发展中的卓越贡献，包括3D封装、中介层集成(Interposer Integration)、先进扇出型晶圆级封装(Fan-out wafer-level packaging)、MEMS与感测器以及完整的系统整合。日月光VIPack现已上市，是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台。
VIPack是2022年推出的先进封装平台，旨在实现垂直整合封装解决方案。VIPack代表日月光下一代3D异质整合架构，扩展设计规则，实现超高密度和性能。该平台利用先进的重布线层(RDL)工艺，嵌入式整合以及2.5D/3D封装技术，协助客户在单个封装内集成多个晶片时实现的创新应用技术。
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日月光VIPack由六大核心封装技术支柱组成，透过全面性整合的生态系统协同合作，包括基于高密度RDL的Fanout Package-on-Package(FOPoP)，Fanout Chip-on-Substrate(FOCoS)，Fanout Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)和Fanout System-in-Package(FOSiP)，以及基于矽穿孔(TSV)的2.5D/3D IC和Co-Packaged Optics。除了提供开拓性高度整合矽封装解决方案(优化时脉速度、频宽和电力传输)的制程能力，VIPack平台更可缩短共同设计时间、产品开发和上市时程。
3D InCites联合创始人Francoise von Trapp表示：「在过去一年里，日月光VIPack引起业界的高度关注，其核心技术得到全面性整合的生态系统协同合作支持，获得评审们青睐。」她接着说：「VIPack创新的解决方案支持高效能计算(HPC)、人工智慧(AI)、机器学习(ML)和网络应用以及光学互连等复杂应用，受到大家的认可。」
日月光研发副总洪志斌博士表示：「随着小晶片共同设计的日益普及，进一步推动将多晶片集成到单个封装中的需求， 3D异质整合日趋重要，日月光VIPack为实现卓越的互连解决方案提供协同合作的平台。」
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